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【干货】｜陶瓷电容的失效原因分析
            

            

            多层陶瓷电容的失效原因分为外部因素和内在因素。
            a） 内在因素：
            1.陶瓷介质内空洞 （Voids）导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等金沙js9001平台-金沙js9001手机版?金沙js9001平台-金沙js9001手机版？斩吹牟椎贾侣┑?金沙js9001平台-金沙js9001手机版，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化金沙js9001平台-金沙js9001手机版，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。
            2.烧结裂纹 （Firing Crack）烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。
            3.分层 （Delamination）多层陶瓷电容器（MLCC）的烧结为多层材料堆叠共烧金沙js9001平台-金沙js9001手机版。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷金沙js9001平台-金沙js9001手机版。
            b） 外部因素：
            1.温度冲击裂纹（Thermal Crack）主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因金沙js9001平台-金沙js9001手机版。
            2.机械应力裂纹（Flex Crack）多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力金沙js9001平台-金沙js9001手机版，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有：贴片对中，工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入；电路测试、单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端金沙js9001平台-金沙js9001手机版，沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷金沙js9001平台-金沙js9001手机版。
            本文引用
            《无源滤波元器件－电容的介绍和深入认识》百度文库上的华为资料
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